电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2008年
4期
25-28
,共4页
热载流子%可靠性设计%CMOS集成电路
熱載流子%可靠性設計%CMOS集成電路
열재류자%가고성설계%CMOS집성전로
文章主要介绍了热载流子效应机理及产生原因,从其机理出发着重介绍了抗热载流子效应的设计方法.影响CMOS电路热载流子效应的因素有:晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输入速率以及晶体管在电路中的位置.通过对这些因素的研究,文章提出了CMOS电路热载流子可靠性设计的通用准则.
文章主要介紹瞭熱載流子效應機理及產生原因,從其機理齣髮著重介紹瞭抗熱載流子效應的設計方法.影響CMOS電路熱載流子效應的因素有:晶體管的幾何呎吋、開關頻率、負載電容、輸入速率以及晶體管在電路中的位置.通過對這些因素的研究,文章提齣瞭CMOS電路熱載流子可靠性設計的通用準則.
문장주요개소료열재류자효응궤리급산생원인,종기궤리출발착중개소료항열재류자효응적설계방법.영향CMOS전로열재류자효응적인소유:정체관적궤하척촌、개관빈솔、부재전용、수입속솔이급정체관재전로중적위치.통과대저사인소적연구,문장제출료CMOS전로열재류자가고성설계적통용준칙.
