电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2010年
8期
4-7
,共4页
陈阵%郭忠诚%周卫铭%武剑%王永银
陳陣%郭忠誠%週衛銘%武劍%王永銀
진진%곽충성%주위명%무검%왕영은
无氰碱性镀铜%乙二胺四乙酸%极化曲线%结合力
無氰堿性鍍銅%乙二胺四乙痠%極化麯線%結閤力
무청감성도동%을이알사을산%겁화곡선%결합력
采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺.通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响.确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO3 10～20 g/L,C6H5O7K3·H2O25～40 g/L,KNO34 g/L,配合比2.5,pH 11～13,温度50～70℃,电流密度0.5～3.5 A/dm2.该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好.
採用堿式碳痠銅為主鹽,以EDTA為配位劑,研製瞭一種無氰堿性鍍銅工藝.通過極化麯線、鍍層性能的測定,攷察瞭電解液組分和工藝參數對鍍層的影響.確定瞭最佳工藝條件為:Cu2(OH)2CO3 10～20 g/L,C6H5O7K3·H2O25～40 g/L,KNO34 g/L,配閤比2.5,pH 11～13,溫度50～70℃,電流密度0.5～3.5 A/dm2.該工藝鍍液穩定,電流效率高,鍍層光亮緻密,孔隙率低,結閤力良好.
채용감식탄산동위주염,이EDTA위배위제,연제료일충무청감성도동공예.통과겁화곡선、도층성능적측정,고찰료전해액조분화공예삼수대도층적영향.학정료최가공예조건위:Cu2(OH)2CO3 10～20 g/L,C6H5O7K3·H2O25～40 g/L,KNO34 g/L,배합비2.5,pH 11～13,온도50～70℃,전류밀도0.5～3.5 A/dm2.해공예도액은정,전류효솔고,도층광량치밀,공극솔저,결합력량호.
