中国胶粘剂
中國膠粘劑
중국효점제
CHINEA ADHESIVES
2010年
2期
54-60
,共7页
段国晨%齐暑华%吴新明%齐海元
段國晨%齊暑華%吳新明%齊海元
단국신%제서화%오신명%제해원
导电胶%微电子封装%可靠性%研究进展
導電膠%微電子封裝%可靠性%研究進展
도전효%미전자봉장%가고성%연구진전
随着现代科学技术的高速发展,电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展.导电胶作为一种"无铅、绿色和环境友好"的新型材料取代传统的Pb/Sn材料,已成为电子工业组装材料的主流.简述了微电子封装用导电胶的组成和分类、研究进展和可靠性评估,提出了导电胶在微电子封装中的技术问题,并对其发展趋势和发展前景作了展望.
隨著現代科學技術的高速髮展,電子產品嚮小型化、便攜化和集成化方嚮髮展.導電膠作為一種"無鉛、綠色和環境友好"的新型材料取代傳統的Pb/Sn材料,已成為電子工業組裝材料的主流.簡述瞭微電子封裝用導電膠的組成和分類、研究進展和可靠性評估,提齣瞭導電膠在微電子封裝中的技術問題,併對其髮展趨勢和髮展前景作瞭展望.
수착현대과학기술적고속발전,전자산품향소형화、편휴화화집성화방향발전.도전효작위일충"무연、록색화배경우호"적신형재료취대전통적Pb/Sn재료,이성위전자공업조장재료적주류.간술료미전자봉장용도전효적조성화분류、연구진전화가고성평고,제출료도전효재미전자봉장중적기술문제,병대기발전추세화발전전경작료전망.
