贵金属
貴金屬
귀금속
PRECIOUS METALS
2012年
1期
5-9
,共5页
李黎瑛%张振忠%赵芳霞%江成军%陈西
李黎瑛%張振忠%趙芳霞%江成軍%陳西
리려영%장진충%조방하%강성군%진서
金属材料%超细银粉%厚膜导体浆料%烧成工艺%性能
金屬材料%超細銀粉%厚膜導體漿料%燒成工藝%性能
금속재료%초세은분%후막도체장료%소성공예%성능
以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜( SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响.结果表明,随着烧成峰值温度升高,保温时间延长,导体膜层方阻先减小,后增大；可焊性、耐焊性也具有先变好后变差的趋势.推荐较好的烧成工艺制度为:烧成峰值温度为850℃,保温20 min.
以直流電弧等離子體法自製的超細銀粉為原料,固定漿料配比及製備工藝,通過改變漿料燒成工藝製度,結閤掃描電子顯微鏡( SEM)、差熱分析(DSC)等分析手段,繫統研究瞭燒成峰值溫度和保溫時間對最終燒成厚膜導體性能的影響.結果錶明,隨著燒成峰值溫度升高,保溫時間延長,導體膜層方阻先減小,後增大；可銲性、耐銲性也具有先變好後變差的趨勢.推薦較好的燒成工藝製度為:燒成峰值溫度為850℃,保溫20 min.
이직류전호등리자체법자제적초세은분위원료,고정장료배비급제비공예,통과개변장료소성공예제도,결합소묘전자현미경( SEM)、차열분석(DSC)등분석수단,계통연구료소성봉치온도화보온시간대최종소성후막도체성능적영향.결과표명,수착소성봉치온도승고,보온시간연장,도체막층방조선감소,후증대；가한성、내한성야구유선변호후변차적추세.추천교호적소성공예제도위:소성봉치온도위850℃,보온20 min.
