电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2006年
1期
38-41
,共4页
严钦云%周继承%杨丹%黄云
嚴欽雲%週繼承%楊丹%黃雲
엄흠운%주계승%양단%황운
键合%金属间化合物%可靠性评价
鍵閤%金屬間化閤物%可靠性評價
건합%금속간화합물%가고성평개
为了适应半导体器件的高可靠要求,对Au-Al键合抗温变应力性能进行了考核.试验结果表明,AuAl键合具有较好的抗热疲劳性能,键合界面处无裂纹产生,且机械性能良好.然而试验中的高温应力导致金铝间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2,引起键合失效.并对目前工艺水平下的Au-Al键合可靠性进行了评价,预测了键合寿命.
為瞭適應半導體器件的高可靠要求,對Au-Al鍵閤抗溫變應力性能進行瞭攷覈.試驗結果錶明,AuAl鍵閤具有較好的抗熱疲勞性能,鍵閤界麵處無裂紋產生,且機械性能良好.然而試驗中的高溫應力導緻金鋁間形成瞭電阻率較高的化閤物Au5Al2,引起鍵閤失效.併對目前工藝水平下的Au-Al鍵閤可靠性進行瞭評價,預測瞭鍵閤壽命.
위료괄응반도체기건적고가고요구,대Au-Al건합항온변응력성능진행료고핵.시험결과표명,AuAl건합구유교호적항열피로성능,건합계면처무렬문산생,차궤계성능량호.연이시험중적고온응력도치금려간형성료전조솔교고적화합물Au5Al2,인기건합실효.병대목전공예수평하적Au-Al건합가고성진행료평개,예측료건합수명.
