CAJ | 학술논문

镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性.通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 ms, 占空比10%,搅拌速率20次/min.研究了平均电流密度在1.0～2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响.在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善.
도층여기체적윤습정도가용우검측도석층가한성.통과정교실험,이도석층가한성위평개지표,선택료자동모세관표면맥충전도석최가공예삼수위:평균전류밀도1.5 A/dm2,맥충주기100 ms, 점공비10%,교반속솔20차/min.연구료평균전류밀도재1.0～2.5 A/dm2범위내,대도석층가한성적영향.재상동적평균전류밀도1.5 A/dm2하,비교료맥충전도여직류전도2충방법소득도층적가한성,맥충도석층적윤습정도명현우우직류도층,저가능시유우맥충전도중음겁농차겁화강저,도층중적잡질감소,인차도층적가한성득도료개선.