真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用
진공/가공기분공정로재전자봉장행업적응용
The Application Of The Vaccuum&Inert AtmospHere Solder Eutectic Oven in the Electronic Micropackage Field
  • 万方数据
    电子工业专用设备 전자공업전용설비
    EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
    2007年 5期 64-68 ,共5页

    侯一雪%乔海灵

    후일설%교해령

    共晶%封装%多芯片组件%空洞 共晶%封裝%多芯片組件%空洞
    공정%봉장%다심편조건%공동
    阐述了真空/可控气氛共晶炉设备的结构与工作原理及其在电子封装行业中的应用与共晶工艺.
    천술료진공/가공기분공정로설비적결구여공작원리급기재전자봉장행업중적응용여공정공예.
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