电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2010年
6期
33-35
,共3页
化学镀铜%配位剂%代镍工艺
化學鍍銅%配位劑%代鎳工藝
화학도동%배위제%대얼공예
在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺.比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同.结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺.
在以檸檬痠鈉為配位劑、次燐痠鈉為還原劑的化學鍍銅工藝的基礎上,加入一種新型配位劑,研究瞭新的化學鍍銅工藝.比較瞭新化學鍍銅工藝與傳統的化學鍍銅、化學鍍鎳工藝的不同.結果錶明:新型化學鍍銅工藝沉積速率快、鍍液穩定性好、成本低,是很好的代鎳工藝.
재이저몽산납위배위제、차린산납위환원제적화학도동공예적기출상,가입일충신형배위제,연구료신적화학도동공예.비교료신화학도동공예여전통적화학도동、화학도얼공예적불동.결과표명:신형화학도동공예침적속솔쾌、도액은정성호、성본저,시흔호적대얼공예.
