电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年
7期
25-27
,共3页
杨华荣%堵永国%张为军%杨盛良%张传禹
楊華榮%堵永國%張為軍%楊盛良%張傳禹
양화영%도영국%장위군%양성량%장전우
表面活性剂%流平性%厚膜电子浆料
錶麵活性劑%流平性%厚膜電子漿料
표면활성제%류평성%후막전자장료
通过测量丝网印刷后膜层的表面粗糙度来表征厚膜电子浆料的流平性,研究了常用表面活性剂司班85及卵磷脂含量对浆料流平性的影响.结果表明,随着有机载体中表面活性剂含量增加,厚膜电子浆料的流平性变差.此外,还初步分析了表面活性剂对提高浆料的分散性和稳定性的作用.
通過測量絲網印刷後膜層的錶麵粗糙度來錶徵厚膜電子漿料的流平性,研究瞭常用錶麵活性劑司班85及卵燐脂含量對漿料流平性的影響.結果錶明,隨著有機載體中錶麵活性劑含量增加,厚膜電子漿料的流平性變差.此外,還初步分析瞭錶麵活性劑對提高漿料的分散性和穩定性的作用.
통과측량사망인쇄후막층적표면조조도래표정후막전자장료적류평성,연구료상용표면활성제사반85급란린지함량대장료류평성적영향.결과표명,수착유궤재체중표면활성제함량증가,후막전자장료적류평성변차.차외,환초보분석료표면활성제대제고장료적분산성화은정성적작용.
