功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2008年
2期
353-357
,共5页
林晓辉%史铁林%廖广兰%汤自荣%彭平%王海珊
林曉輝%史鐵林%廖廣蘭%湯自榮%彭平%王海珊
림효휘%사철림%료엄란%탕자영%팽평%왕해산
表面活化%紫外辐射%表面粗糙度%承载率
錶麵活化%紫外輻射%錶麵粗糙度%承載率
표면활화%자외복사%표면조조도%승재솔
在硅圆片表面亲水活化键合工艺中引入了紫外光照射并对其工艺参数和效果进行了评估.基于基本键合流程,通过对比实验,研究紫外光照与否,以及照射时间长短对硅片键合质量的影响.同时利用红外检测仪,拉伸强度测试仪以及原子力显微镜分别对键合面积,键合强度和表面粗糙度等因素进行了测定.此外,利用了承载率这一指标,对比了达到相同承载率时所需要克服的形变,以此对硅片的键合能力进行了评估.各项结果表明,硅片经过C波段和V波段的混合紫外光照射5min,相比于不经过紫外辐射的硅片,表面粗糙度得到了明显的改善,并获得最高的键合能力和拉伸强度.长时间的紫外辐射会破坏表面,进而影响其键合能力,使得拉伸强度降低.
在硅圓片錶麵親水活化鍵閤工藝中引入瞭紫外光照射併對其工藝參數和效果進行瞭評估.基于基本鍵閤流程,通過對比實驗,研究紫外光照與否,以及照射時間長短對硅片鍵閤質量的影響.同時利用紅外檢測儀,拉伸彊度測試儀以及原子力顯微鏡分彆對鍵閤麵積,鍵閤彊度和錶麵粗糙度等因素進行瞭測定.此外,利用瞭承載率這一指標,對比瞭達到相同承載率時所需要剋服的形變,以此對硅片的鍵閤能力進行瞭評估.各項結果錶明,硅片經過C波段和V波段的混閤紫外光照射5min,相比于不經過紫外輻射的硅片,錶麵粗糙度得到瞭明顯的改善,併穫得最高的鍵閤能力和拉伸彊度.長時間的紫外輻射會破壞錶麵,進而影響其鍵閤能力,使得拉伸彊度降低.
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