化学与黏合
化學與黏閤
화학여점합
CHEMISTRY AND ADHESION
2012年
5期
54-57
,共4页
电子封装%酚醛树脂%合成工艺%正交试验
電子封裝%酚醛樹脂%閤成工藝%正交試驗
전자봉장%분철수지%합성공예%정교시험
以甲醛、苯酚为原料,草酸为催化剂,在不同条件下合成了系列热塑性电子封装级酚醛树脂材料.通过正交试验研究了原料物质的量比、反应温度、时间、催化剂用量等因素对树脂黏度、软化点、羟基值等参数的影响.正交试验的结果表明:反应温度为树脂黏度、羟基值的主要影响因素,而催化剂的量、原料物质的量比为树脂软化点的主、次要影响因素.
以甲醛、苯酚為原料,草痠為催化劑,在不同條件下閤成瞭繫列熱塑性電子封裝級酚醛樹脂材料.通過正交試驗研究瞭原料物質的量比、反應溫度、時間、催化劑用量等因素對樹脂黏度、軟化點、羥基值等參數的影響.正交試驗的結果錶明:反應溫度為樹脂黏度、羥基值的主要影響因素,而催化劑的量、原料物質的量比為樹脂軟化點的主、次要影響因素.
이갑철、분분위원료,초산위최화제,재불동조건하합성료계렬열소성전자봉장급분철수지재료.통과정교시험연구료원료물질적량비、반응온도、시간、최화제용량등인소대수지점도、연화점、간기치등삼수적영향.정교시험적결과표명:반응온도위수지점도、간기치적주요영향인소,이최화제적량、원료물질적량비위수지연화점적주、차요영향인소.
