电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2010年
2期
11-13
,共3页
电镀%数值模拟%电流密度%实验分析
電鍍%數值模擬%電流密度%實驗分析
전도%수치모의%전류밀도%실험분석
electroplating%numerical simulation%current density%experimental analysis
采用数值模拟的方法,对电镀中电流密度的变化进行模拟,预测了镀层厚度变化的趋势,解释了这些变化产生的原因.并通过实验研究取样及在扫描电镜下对微观组织的观察,对模拟结果进行了进一步的验证.
採用數值模擬的方法,對電鍍中電流密度的變化進行模擬,預測瞭鍍層厚度變化的趨勢,解釋瞭這些變化產生的原因.併通過實驗研究取樣及在掃描電鏡下對微觀組織的觀察,對模擬結果進行瞭進一步的驗證.
채용수치모의적방법,대전도중전류밀도적변화진행모의,예측료도층후도변화적추세,해석료저사변화산생적원인.병통과실험연구취양급재소묘전경하대미관조직적관찰,대모의결과진행료진일보적험증.
The changes of current density in etectroplating were simulated numerically; thickness of the electroplated coating was predicted and the reasons for these changes are given. The simulative results were further verified by observing microstructure of the experimental samples with SEM.
