中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2006年
10期
47-53
,共7页
先进封装%BGA%CSP%WLP%3D封装%SiP
先進封裝%BGA%CSP%WLP%3D封裝%SiP
선진봉장%BGA%CSP%WLP%3D봉장%SiP
论文综述了自1990年代以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)等项新技术;同时,叙述了我国封装产业的状况和发展趋势;并对我国快速发展先进封装技术提出了一些思索和建议.
論文綜述瞭自1990年代以來迅速髮展的先進封裝技術,包括毬柵陣列封裝(BGA)、芯片呎吋封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和繫統封裝(SiP)等項新技術;同時,敘述瞭我國封裝產業的狀況和髮展趨勢;併對我國快速髮展先進封裝技術提齣瞭一些思索和建議.
논문종술료자1990년대이래신속발전적선진봉장기술,포괄구책진렬봉장(BGA)、심편척촌봉장(CSP)、원편급봉장(WLP)、삼유봉장(3D)화계통봉장(SiP)등항신기술;동시,서술료아국봉장산업적상황화발전추세;병대아국쾌속발전선진봉장기술제출료일사사색화건의.
