材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2007年
12期
1-3,6
,共4页
关晓洁%钟美娥%肖耀坤%陈宗璋
關曉潔%鐘美娥%肖耀坤%陳宗璋
관효길%종미아%초요곤%진종장
Pd-Co合金镀层%表面形貌%晶粒%耐蚀性%腐蚀介质
Pd-Co閤金鍍層%錶麵形貌%晶粒%耐蝕性%腐蝕介質
Pd-Co합금도층%표면형모%정립%내식성%부식개질
为更好地了解Pd-Co合金的材料特性,采用电沉积法制备了Pd-Co合金镀层,通过扫描电镜(SEM)和动电位扫描(Tafel)对Pd-Co合金镀层的表面形貌和耐蚀性进行了考察.结果表明,Pd-Co合金镀层的晶粒尺寸和表面形貌受镀液中Co2+浓度和电流密度的影响较大,随着镀液中Co2+浓度的增加,镀层的晶粒尺寸逐渐减小,晶粒从片状变为球状;随着电流密度的增大,Pd-Co合金镀层的晶粒从粒状变为块状,晶粒尺寸呈先减小后增大的趋势.当电流密度小于1.0 A/dm2时,Pd-Co共沉积过程受阴极极化控制;当电流密度大于1.0.A/dm2时,其沉积过程受浓差极化控制.Pd-Co合金镀层的耐蚀性按腐蚀介质为中性、酸性、碱性的顺序逐步降低.
為更好地瞭解Pd-Co閤金的材料特性,採用電沉積法製備瞭Pd-Co閤金鍍層,通過掃描電鏡(SEM)和動電位掃描(Tafel)對Pd-Co閤金鍍層的錶麵形貌和耐蝕性進行瞭攷察.結果錶明,Pd-Co閤金鍍層的晶粒呎吋和錶麵形貌受鍍液中Co2+濃度和電流密度的影響較大,隨著鍍液中Co2+濃度的增加,鍍層的晶粒呎吋逐漸減小,晶粒從片狀變為毬狀;隨著電流密度的增大,Pd-Co閤金鍍層的晶粒從粒狀變為塊狀,晶粒呎吋呈先減小後增大的趨勢.噹電流密度小于1.0 A/dm2時,Pd-Co共沉積過程受陰極極化控製;噹電流密度大于1.0.A/dm2時,其沉積過程受濃差極化控製.Pd-Co閤金鍍層的耐蝕性按腐蝕介質為中性、痠性、堿性的順序逐步降低.
위경호지료해Pd-Co합금적재료특성,채용전침적법제비료Pd-Co합금도층,통과소묘전경(SEM)화동전위소묘(Tafel)대Pd-Co합금도층적표면형모화내식성진행료고찰.결과표명,Pd-Co합금도층적정립척촌화표면형모수도액중Co2+농도화전류밀도적영향교대,수착도액중Co2+농도적증가,도층적정립척촌축점감소,정립종편상변위구상;수착전류밀도적증대,Pd-Co합금도층적정립종립상변위괴상,정립척촌정선감소후증대적추세.당전류밀도소우1.0 A/dm2시,Pd-Co공침적과정수음겁겁화공제;당전류밀도대우1.0.A/dm2시,기침적과정수농차겁화공제.Pd-Co합금도층적내식성안부식개질위중성、산성、감성적순서축보강저.
