化学镀Ni-P镀层晶化过程研究
화학도Ni-P도층정화과정연구
Studies on crystallization process of electroless Ni-P deposits
  • 万方数据
    材料科学与工艺 재료과학여공예
    MATERIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
    2007年 4期 589-592 ,共4页

    毕虎才%卫英慧%杨海燕%侯利锋%余春燕%郭耀文%胡兰青%许并社

    필호재%위영혜%양해연%후리봉%여춘연%곽요문%호란청%허병사

    镁合金%化学镀%镀层%晶化 鎂閤金%化學鍍%鍍層%晶化
    미합금%화학도%도층%정화
    化学镀Ni-P镀层的显微组织对其服役性能有重要影响.通过SEM、TEM、XRD和DTA等分析手段,研究了压铸镁合金表面Ni-P镀层的晶化过程.结果表明,初始化学镀层不仅有非晶,还有亚稳态纳米晶;镀层的初始晶化温度大约为300 ℃,450 ℃晶化过程完成;升温过程中的原子扩散和纳米晶的长大导致有新的亚稳态相析出和转变;有序畴和析出物一起长大最终产生晶界.
    화학도Ni-P도층적현미조직대기복역성능유중요영향.통과SEM、TEM、XRD화DTA등분석수단,연구료압주미합금표면Ni-P도층적정화과정.결과표명,초시화학도층불부유비정,환유아은태납미정;도층적초시정화온도대약위300 ℃,450 ℃정화과정완성;승온과정중적원자확산화납미정적장대도치유신적아은태상석출화전변;유서주화석출물일기장대최종산생정계.
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