化学与黏合
化學與黏閤
화학여점합
CHEMISTRY AND ADHESION
2007年
5期
351-357
,共7页
热固性聚酰亚胺%基体树脂%印制电路板%应用
熱固性聚酰亞胺%基體樹脂%印製電路闆%應用
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热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂,在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大.相对于热塑性聚酰亚胺来说,热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能.而且,其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现.若选用合适的反应性端基,其在固化时无小分子挥发物放出.对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述,对降冰片烯、烯丙基降冰片烯、乙炔基、苯乙炔基、马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺、苯并环丁烯等封端型热固性聚酰亚胺的研究进展进行了重点阐述,对它们结构与性能的关系、齐聚物的固化机理等进行了讨论,并对其在印制电路板上的应用和发展趋势作了概述和展望.
熱固性聚酰亞胺作為一類先進的基體樹脂,在航空航天、印製電路闆、高溫絕緣材料等領域的應用不斷擴大.相對于熱塑性聚酰亞胺來說,熱固性聚酰亞胺具有更好的可加工性能.而且,其加工窗口溫度可通過變換不同反應性耑基來實現.若選用閤適的反應性耑基,其在固化時無小分子揮髮物放齣.對熱固性聚酰亞胺的研究現狀分類作瞭綜述,對降冰片烯、烯丙基降冰片烯、乙炔基、苯乙炔基、馬來酰亞胺、苯基馬來酰亞胺、苯併環丁烯等封耑型熱固性聚酰亞胺的研究進展進行瞭重點闡述,對它們結構與性能的關繫、齊聚物的固化機理等進行瞭討論,併對其在印製電路闆上的應用和髮展趨勢作瞭概述和展望.
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