半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2007年
10期
1620-1624
,共5页
徐玮鹤%车录锋%李玉芳%熊斌%王跃林
徐瑋鶴%車錄鋒%李玉芳%熊斌%王躍林
서위학%차록봉%리옥방%웅빈%왕약림
电容式加速度传感器%硅/硅键合%圆片级真空封装
電容式加速度傳感器%硅/硅鍵閤%圓片級真空封裝
전용식가속도전감기%규/규건합%원편급진공봉장
提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅四层键合高对称电容式加速度传感器.采用硅/硅直接键合技术实现中间对称梁质量块结构的制作,然后采用硼硅玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时,通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线.传感器芯片大小为6.8mm×5.6mm×1.68mm,其中敏感质量块尺寸为3.2mm×3.2mm×0.84mm.对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器漏率小于0.1×10-9cm3/s,灵敏度约为6pF/g,品质因子为35,谐振频率为489Hz.
提齣瞭一種利用體微機械加工技術製作的硅四層鍵閤高對稱電容式加速度傳感器.採用硅/硅直接鍵閤技術實現中間對稱樑質量塊結構的製作,然後採用硼硅玻璃軟化鍵閤方法完成上、下電極的鍵閤.在完成整體結構圓片級真空封裝的同時,通過引線腔結構方便地實現瞭中間電極的引線.傳感器芯片大小為6.8mm×5.6mm×1.68mm,其中敏感質量塊呎吋為3.2mm×3.2mm×0.84mm.對封裝的傳感器性能進行瞭初步測試,結果錶明製作的傳感器漏率小于0.1×10-9cm3/s,靈敏度約為6pF/g,品質因子為35,諧振頻率為489Hz.
제출료일충이용체미궤계가공기술제작적규사층건합고대칭전용식가속도전감기.채용규/규직접건합기술실현중간대칭량질량괴결구적제작,연후채용붕규파리연화건합방법완성상、하전겁적건합.재완성정체결구원편급진공봉장적동시,통과인선강결구방편지실현료중간전겁적인선.전감기심편대소위6.8mm×5.6mm×1.68mm,기중민감질량괴척촌위3.2mm×3.2mm×0.84mm.대봉장적전감기성능진행료초보측시,결과표명제작적전감기루솔소우0.1×10-9cm3/s,령민도약위6pF/g,품질인자위35,해진빈솔위489Hz.
