微电子学与计算机
微電子學與計算機
미전자학여계산궤
MICROELECTRONICS & COMPUTER
2007年
4期
144-147
,共4页
裴颂伟%黄河%何旭曙%鲍苏苏
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배송위%황하%하욱서%포소소
热点%通孔直径%通孔高度
熱點%通孔直徑%通孔高度
열점%통공직경%통공고도
针对金属互连系统上的热点将对集成电路芯片的性能和可靠性产生重大的影响,详细讨论了ULSI金属互连系统上的热点位置和温度分布模型,并通过该模型比较了不同通孔直径和高度情况下,金属互连系统上的热点位置和温度的差别.结果表明,通孔直径和高度对金属互连系统上的热点有重大的影响.
針對金屬互連繫統上的熱點將對集成電路芯片的性能和可靠性產生重大的影響,詳細討論瞭ULSI金屬互連繫統上的熱點位置和溫度分佈模型,併通過該模型比較瞭不同通孔直徑和高度情況下,金屬互連繫統上的熱點位置和溫度的差彆.結果錶明,通孔直徑和高度對金屬互連繫統上的熱點有重大的影響.
침대금속호련계통상적열점장대집성전로심편적성능화가고성산생중대적영향,상세토론료ULSI금속호련계통상적열점위치화온도분포모형,병통과해모형비교료불동통공직경화고도정황하,금속호련계통상적열점위치화온도적차별.결과표명,통공직경화고도대금속호련계통상적열점유중대적영향.
