印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2007年
2期
28-30
,共3页
无卤%无磷%高性能覆铜板
無滷%無燐%高性能覆銅闆
무서%무린%고성능복동판
文章主要介绍近期开发的一种高性能覆铜板.所谓高性能,突出表现在:(1)高热可靠性;(2)优秀的介电特性;(3)良好的工艺性;(4)无卤、无磷的阻燃性.
文章主要介紹近期開髮的一種高性能覆銅闆.所謂高性能,突齣錶現在:(1)高熱可靠性;(2)優秀的介電特性;(3)良好的工藝性;(4)無滷、無燐的阻燃性.
문장주요개소근기개발적일충고성능복동판.소위고성능,돌출표현재:(1)고열가고성;(2)우수적개전특성;(3)량호적공예성;(4)무서、무린적조연성.
