印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2005年
12期
49-51
,共3页
聚酰亚胺%化学蚀刻%挠性板%高密度互连
聚酰亞胺%化學蝕刻%撓性闆%高密度互連
취선아알%화학식각%뇨성판%고밀도호련
微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展.高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高.研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度的要求.
微電子技術飛速髮展,推動瞭高密度柔性印製電路闆製造技術的高速髮展.高密度互連結構的雙麵連接的單麵撓性闆,加工技術難度繫數越來越高.研究採用化學蝕刻聚酰亞胺的方法來製作雙麵連接的單麵撓性闆,以滿足精細手指的呎吋和位置精度的要求.
미전자기술비속발전,추동료고밀도유성인제전로판제조기술적고속발전.고밀도호련결구적쌍면련접적단면뇨성판,가공기술난도계수월래월고.연구채용화학식각취선아알적방법래제작쌍면련접적단면뇨성판,이만족정세수지적척촌화위치정도적요구.
