电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2005年
5期
17-21
,共5页
无铅化%锡焊技术%应用%问题
無鉛化%錫銲技術%應用%問題
무연화%석한기술%응용%문제
无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流.2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段.本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述.
無鉛化已成為電子製造錫銲技術不可逆轉的潮流.2005年起,國內無鉛化進程進入瞭實施階段.本文就無鉛化實施應用中的問題與難點進行具體的論述.
무연화이성위전자제조석한기술불가역전적조류.2005년기,국내무연화진정진입료실시계단.본문취무연화실시응용중적문제여난점진행구체적논술.
