电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
9期
5-7
,共3页
徐晶%梁成浩%王金渠%黄乃宝%唐荣斌
徐晶%樑成浩%王金渠%黃迺寶%唐榮斌
서정%량성호%왕금거%황내보%당영빈
镍网基体%银-钯合金%无氰电镀
鎳網基體%銀-鈀閤金%無氰電鍍
얼망기체%은-파합금%무청전도
研究了一种氯化物无氰电镀Ag-Pd合金工艺,通过正交试验得出最佳配方及工艺条件:氯化锂520 g/L,氯化钯1.31 g/L,硝酸银3.11 g/L,添加剂为0.05 g/L硫脲和0.2 g/L氯化镍,pH 为2.0,温度60℃,阴极电流密度0.15 A/dm2.测试表明,该镀液性能稳定,分散能力为86.75％,覆盖能力为4.53.所得合金镀层中银含量为72.89％,钯含量为22.68％,镍含量为4.43％；厚度为20 μm,光亮度达到2级以上,结晶细致,颗粒分布均匀,结合力良好,耐腐蚀性能强.
研究瞭一種氯化物無氰電鍍Ag-Pd閤金工藝,通過正交試驗得齣最佳配方及工藝條件:氯化鋰520 g/L,氯化鈀1.31 g/L,硝痠銀3.11 g/L,添加劑為0.05 g/L硫脲和0.2 g/L氯化鎳,pH 為2.0,溫度60℃,陰極電流密度0.15 A/dm2.測試錶明,該鍍液性能穩定,分散能力為86.75％,覆蓋能力為4.53.所得閤金鍍層中銀含量為72.89％,鈀含量為22.68％,鎳含量為4.43％；厚度為20 μm,光亮度達到2級以上,結晶細緻,顆粒分佈均勻,結閤力良好,耐腐蝕性能彊.
연구료일충록화물무청전도Ag-Pd합금공예,통과정교시험득출최가배방급공예조건:록화리520 g/L,록화파1.31 g/L,초산은3.11 g/L,첨가제위0.05 g/L류뇨화0.2 g/L록화얼,pH 위2.0,온도60℃,음겁전류밀도0.15 A/dm2.측시표명,해도액성능은정,분산능력위86.75％,복개능력위4.53.소득합금도층중은함량위72.89％,파함량위22.68％,얼함량위4.43％；후도위20 μm,광량도체도2급이상,결정세치,과립분포균균,결합력량호,내부식성능강.
