功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2002年
4期
402-406
,共5页
孙志国%黄卫东%蒋玉齐%罗乐
孫誌國%黃衛東%蔣玉齊%囉樂
손지국%황위동%장옥제%라악
硅压阻传感器%残余应力%位置%失效
硅壓阻傳感器%殘餘應力%位置%失效
규압조전감기%잔여응력%위치%실효
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现"突跳"和"尖点".
利用硅壓阻力學芯片傳感器作為原位鑑測的載體,研究瞭直接粘貼芯片的封裝方式中,芯片在基闆上的不同位置對于封裝後殘餘應力的影響以及在熱處理過程中殘餘應力的變化,髮現粘貼在基闆靠近邊的位置和中心位置時應力水平接近,但是靠近基闆一角的位置應力較大,而且在熱處理過程中應力齣現"突跳"和"尖點".
이용규압조역학심편전감기작위원위감측적재체,연구료직접점첩심편적봉장방식중,심편재기판상적불동위치대우봉장후잔여응력적영향이급재열처리과정중잔여응력적변화,발현점첩재기판고근변적위치화중심위치시응력수평접근,단시고근기판일각적위치응력교대,이차재열처리과정중응력출현"돌도"화"첨점".
