焊接
銲接
한접
WELDING & JOINING
2012年
2期
31-35
,共5页
张帅%薛松柏%张亮%叶焕
張帥%薛鬆柏%張亮%葉煥
장수%설송백%장량%협환
Sn-Ag-Cu%无铅钎料%失效形式%失效机制%可靠性
Sn-Ag-Cu%無鉛釬料%失效形式%失效機製%可靠性
Sn-Ag-Cu%무연천료%실효형식%실효궤제%가고성
对Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述.阐述了无铅焊点失效的诸多形式,详细探讨了Sn-Ag-Cu无铅焊点的失效机制.此外,通过Manson - Coffin方程对当前无铅焊点可靠性进行了评价.最后,对Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性的发展趋势进行了展望,认为电子封装的无铅化仍是未来的发展趋势.
對Sn-Ag-Cu繫無鉛銲點可靠性的研究現狀進行瞭綜閤評述.闡述瞭無鉛銲點失效的諸多形式,詳細探討瞭Sn-Ag-Cu無鉛銲點的失效機製.此外,通過Manson - Coffin方程對噹前無鉛銲點可靠性進行瞭評價.最後,對Sn-Ag-Cu無鉛銲點可靠性的髮展趨勢進行瞭展望,認為電子封裝的無鉛化仍是未來的髮展趨勢.
대Sn-Ag-Cu계무연한점가고성적연구현상진행료종합평술.천술료무연한점실효적제다형식,상세탐토료Sn-Ag-Cu무연한점적실효궤제.차외,통과Manson - Coffin방정대당전무연한점가고성진행료평개.최후,대Sn-Ag-Cu무연한점가고성적발전추세진행료전망,인위전자봉장적무연화잉시미래적발전추세.
