电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2006年
11期
13-18
,共6页
超薄芯片%损伤层%粗糙度%总厚度误差(TTV)%芯片强度崩边%背面减薄%延性域
超薄芯片%損傷層%粗糙度%總厚度誤差(TTV)%芯片彊度崩邊%揹麵減薄%延性域
초박심편%손상층%조조도%총후도오차(TTV)%심편강도붕변%배면감박%연성역
芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺.简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆片的最新加工技术.
芯片的超薄化髮展,正在逐步整閤半導體材料加工設備及其相應工藝.簡要概述瞭芯片超薄化髮展之動態,併以超薄芯片的減薄加工為中心,綜閤研究瞭影響超薄芯片機械特性、錶麵質量的主要因素,討論瞭超薄晶圓片的最新加工技術.
심편적초박화발전,정재축보정합반도체재료가공설비급기상응공예.간요개술료심편초박화발전지동태,병이초박심편적감박가공위중심,종합연구료영향초박심편궤계특성、표면질량적주요인소,토론료초박정원편적최신가공기술.
