半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2010年
4期
349-351
,共3页
准分子激光%掩膜版投影%LIGA掩膜版%PMMA基板
準分子激光%掩膜版投影%LIGA掩膜版%PMMA基闆
준분자격광%엄막판투영%LIGA엄막판%PMMA기판
LIGA工艺是一项能够应用于制造三维微机械结构的微细加工技术,但制作掩膜版工艺复杂、成本高.为了解决商用的微光学系统制造成本问题,在Au薄膜上用准分子激光直写的方法制作掩膜,这样既能够很快得到雏形,同时也能够降低制作的掩膜版的成本.分析讨论了基于电子束制作掩膜版和基于准分子激光制作掩膜版两种方法,得出了准分子激光制作的掩膜在成本和时间上都有优势的结论.将通过准分子激光技术制作的掩膜置于X射线下,在PMMA基板上可以加工很好的三维微结构.通过依次直接激光烧蚀金薄膜可以加工具有一系列微球状结构的吸收体图形,再将此图形转写到PMMA基板上,可以得到的最低像素为25μm.
LIGA工藝是一項能夠應用于製造三維微機械結構的微細加工技術,但製作掩膜版工藝複雜、成本高.為瞭解決商用的微光學繫統製造成本問題,在Au薄膜上用準分子激光直寫的方法製作掩膜,這樣既能夠很快得到雛形,同時也能夠降低製作的掩膜版的成本.分析討論瞭基于電子束製作掩膜版和基于準分子激光製作掩膜版兩種方法,得齣瞭準分子激光製作的掩膜在成本和時間上都有優勢的結論.將通過準分子激光技術製作的掩膜置于X射線下,在PMMA基闆上可以加工很好的三維微結構.通過依次直接激光燒蝕金薄膜可以加工具有一繫列微毬狀結構的吸收體圖形,再將此圖形轉寫到PMMA基闆上,可以得到的最低像素為25μm.
LIGA공예시일항능구응용우제조삼유미궤계결구적미세가공기술,단제작엄막판공예복잡、성본고.위료해결상용적미광학계통제조성본문제,재Au박막상용준분자격광직사적방법제작엄막,저양기능구흔쾌득도추형,동시야능구강저제작적엄막판적성본.분석토론료기우전자속제작엄막판화기우준분자격광제작엄막판량충방법,득출료준분자격광제작적엄막재성본화시간상도유우세적결론.장통과준분자격광기술제작적엄막치우X사선하,재PMMA기판상가이가공흔호적삼유미결구.통과의차직접격광소식금박막가이가공구유일계렬미구상결구적흡수체도형,재장차도형전사도PMMA기판상,가이득도적최저상소위25μm.
