电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
9期
57-60
,共4页
尹立孟%李望云%位松%许章亮
尹立孟%李望雲%位鬆%許章亮
윤립맹%리망운%위송%허장량
电子封装%微焊点%拉伸断裂强度%尺寸效应
電子封裝%微銲點%拉伸斷裂彊度%呎吋效應
전자봉장%미한점%랍신단렬강도%척촌효응
采用基于动态力学分析仪(DMA)的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线/Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料/铜引线”三明治结构微焊点(直径均为200 μm,高度为75～225 μm)的拉伸断裂行为.结果表明:微焊点直径不变而高度为225,175,125和75 μm时,其拉伸断裂强度分别为79.8,82.8,92.5与104.6 MPa,即焊点尺寸(高度)减小会导致拉伸断裂强度增大,同时微焊点最终断裂位置由焊点中部向钎料/铜引线的界面处转移.
採用基于動態力學分析儀(DMA)的精密拉伸試驗與ANSYS有限元數值模擬方法研究瞭“銅引線/Sn-3.0Ag-0.5Cu釬料/銅引線”三明治結構微銲點(直徑均為200 μm,高度為75～225 μm)的拉伸斷裂行為.結果錶明:微銲點直徑不變而高度為225,175,125和75 μm時,其拉伸斷裂彊度分彆為79.8,82.8,92.5與104.6 MPa,即銲點呎吋(高度)減小會導緻拉伸斷裂彊度增大,同時微銲點最終斷裂位置由銲點中部嚮釬料/銅引線的界麵處轉移.
채용기우동태역학분석의(DMA)적정밀랍신시험여ANSYS유한원수치모의방법연구료“동인선/Sn-3.0Ag-0.5Cu천료/동인선”삼명치결구미한점(직경균위200 μm,고도위75～225 μm)적랍신단렬행위.결과표명:미한점직경불변이고도위225,175,125화75 μm시,기랍신단렬강도분별위79.8,82.8,92.5여104.6 MPa,즉한점척촌(고도)감소회도치랍신단렬강도증대,동시미한점최종단렬위치유한점중부향천료/동인선적계면처전이.
