电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2005年
8期
56-59
,共4页
电子技术%微接触印刷术%弹性印章%聚二甲基硅氧烷%自组装膜
電子技術%微接觸印刷術%彈性印章%聚二甲基硅氧烷%自組裝膜
전자기술%미접촉인쇄술%탄성인장%취이갑기규양완%자조장막
介绍了纳米结构制作的一种新方法--微接触印刷术的工艺流程和关键技术,并简要分析了影响微印刷技术的几个因素.它克服了传统光刻技术的缺陷,能在金、银、硅片等多种基材上制作平面和曲面上的纳米–微米量级的精细结构.精确重复,工艺简单,对实验室条件要求不高,加工成本低,生产效率高.
介紹瞭納米結構製作的一種新方法--微接觸印刷術的工藝流程和關鍵技術,併簡要分析瞭影響微印刷技術的幾箇因素.它剋服瞭傳統光刻技術的缺陷,能在金、銀、硅片等多種基材上製作平麵和麯麵上的納米–微米量級的精細結構.精確重複,工藝簡單,對實驗室條件要求不高,加工成本低,生產效率高.
개소료납미결구제작적일충신방법--미접촉인쇄술적공예류정화관건기술,병간요분석료영향미인쇄기술적궤개인소.타극복료전통광각기술적결함,능재금、은、규편등다충기재상제작평면화곡면상적납미–미미량급적정세결구.정학중복,공예간단,대실험실조건요구불고,가공성본저,생산효솔고.
