固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2009年
2期
198-201
,共4页
纪建华%李殷乔%周建明%费元春
紀建華%李慇喬%週建明%費元春
기건화%리은교%주건명%비원춘
低噪声放大器%低温共烧陶瓷%建模%金丝%通孔阵列
低譟聲放大器%低溫共燒陶瓷%建模%金絲%通孔陣列
저조성방대기%저온공소도자%건모%금사%통공진렬
设计了一种基于低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic)技术的Ku波段低噪声放大器.将低噪声放大器的MMIC芯片集成于LTCC基板中,利用三维全波电磁场软件设计和优化了LNA的无源模型,包括金丝、通孔阵列和多层地平面.金丝用来连接MMIC芯片和微带,通孔用来连接不同地平面.分析了两根平行金丝的π型等效模型并提取了该模型的参数,研究了通孔阵列的间距以得到良好的接地效果.为了得到LNA完整的仿真,将整个无源模型的电磁场数据导出到ADS软件中,并和MMIC芯片的S参数一起协同仿真,最终得到优化结果.测试结果表明该LNA在12～17 GHz的频段内,具有40 dB的增益,±1.215 dB的带内平坦度,2.9 dB的噪声系数.
設計瞭一種基于低溫共燒陶瓷(Low temperature co-fired ceramic)技術的Ku波段低譟聲放大器.將低譟聲放大器的MMIC芯片集成于LTCC基闆中,利用三維全波電磁場軟件設計和優化瞭LNA的無源模型,包括金絲、通孔陣列和多層地平麵.金絲用來連接MMIC芯片和微帶,通孔用來連接不同地平麵.分析瞭兩根平行金絲的π型等效模型併提取瞭該模型的參數,研究瞭通孔陣列的間距以得到良好的接地效果.為瞭得到LNA完整的倣真,將整箇無源模型的電磁場數據導齣到ADS軟件中,併和MMIC芯片的S參數一起協同倣真,最終得到優化結果.測試結果錶明該LNA在12～17 GHz的頻段內,具有40 dB的增益,±1.215 dB的帶內平坦度,2.9 dB的譟聲繫數.
설계료일충기우저온공소도자(Low temperature co-fired ceramic)기술적Ku파단저조성방대기.장저조성방대기적MMIC심편집성우LTCC기판중,이용삼유전파전자장연건설계화우화료LNA적무원모형,포괄금사、통공진렬화다층지평면.금사용래련접MMIC심편화미대,통공용래련접불동지평면.분석료량근평행금사적π형등효모형병제취료해모형적삼수,연구료통공진렬적간거이득도량호적접지효과.위료득도LNA완정적방진,장정개무원모형적전자장수거도출도ADS연건중,병화MMIC심편적S삼수일기협동방진,최종득도우화결과.측시결과표명해LNA재12～17 GHz적빈단내,구유40 dB적증익,±1.215 dB적대내평탄도,2.9 dB적조성계수.
