粉末冶金材料科学与工程
粉末冶金材料科學與工程
분말야금재료과학여공정
POWDER METALLURGY MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING
2011年
3期
403-406
,共4页
钨铜电子封装材料%高温锻造%组织%性能
鎢銅電子封裝材料%高溫鍛造%組織%性能
오동전자봉장재료%고온단조%조직%성능
采用高温熔渗法制备钨铜电子封装材料,在850℃下对该材料进行模锻,通过扫描电镜(SEM)观察材料的微观组织,并利用超声波块体扫描仪探测材料内部的孔隙分布情况,研究高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响.结果表明:在850℃高温模锻能显著减少钨铜电子封装材料内部的孔洞缺陷,内部组织更均匀、致密.经1次高温模锻后,相对密度达到99.5%,气密性由锻造前的27×10<'10>(Pa·m<'3>)/s提高到3.5×10<'-10>(Pa·m<'3>)/s,导热系数从181.0 W/(m·K)提高至195 W/(m·K).增加锻造次数对密度影响有限,材料性能变化不大.
採用高溫鎔滲法製備鎢銅電子封裝材料,在850℃下對該材料進行模鍛,通過掃描電鏡(SEM)觀察材料的微觀組織,併利用超聲波塊體掃描儀探測材料內部的孔隙分佈情況,研究高溫模鍛對鎢銅電子封裝材料組織和性能的影響.結果錶明:在850℃高溫模鍛能顯著減少鎢銅電子封裝材料內部的孔洞缺陷,內部組織更均勻、緻密.經1次高溫模鍛後,相對密度達到99.5%,氣密性由鍛造前的27×10<'10>(Pa·m<'3>)/s提高到3.5×10<'-10>(Pa·m<'3>)/s,導熱繫數從181.0 W/(m·K)提高至195 W/(m·K).增加鍛造次數對密度影響有限,材料性能變化不大.
채용고온용삼법제비오동전자봉장재료,재850℃하대해재료진행모단,통과소묘전경(SEM)관찰재료적미관조직,병이용초성파괴체소묘의탐측재료내부적공극분포정황,연구고온모단대오동전자봉장재료조직화성능적영향.결과표명:재850℃고온모단능현저감소오동전자봉장재료내부적공동결함,내부조직경균균、치밀.경1차고온모단후,상대밀도체도99.5%,기밀성유단조전적27×10<'10>(Pa·m<'3>)/s제고도3.5×10<'-10>(Pa·m<'3>)/s,도열계수종181.0 W/(m·K)제고지195 W/(m·K).증가단조차수대밀도영향유한,재료성능변화불대.
