材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2010年
z2期
234-237
,共4页
彭萌萌%宁晓山%陈克新%宋月贤
彭萌萌%寧曉山%陳剋新%宋月賢
팽맹맹%저효산%진극신%송월현
复合材料%热导率%氧化铝%室温硫化硅橡胶%粉体堆积
複閤材料%熱導率%氧化鋁%室溫硫化硅橡膠%粉體堆積
복합재료%열도솔%양화려%실온류화규상효%분체퇴적
粒子填充聚合物最通用的导热模型是Y.Agari模型.低填充量下,复合材料的热导率实验值与Y.Agari预测值符合良好,高填充量时却出现显著偏离.本工作以球形氧化铝颗粒填充室温硫化硅橡胶为例,阐释了产生这一现象的原因；引入粉体表面临界黏附层厚度H0的概念,建立了聚合物中球形颗粒堆积的新模型；在Y.Agari方程基础上,引入气孔率φ,建立了高填料体积分数下热导率计算的新公式.新的热导率计算公式在球形氧化铝颗粒填充室温硫化硅橡胶中得到了验证.本工作还对此公式在异径二元球形颗粒填充聚合物时的适用性进行了探索.异径二元球形氧化铝(填充量高且总填充量为定值)填充室温硫化硅橡胶时,热导率随异径颗粒的比例而发生变化,本工作用新的热导率计算公式解释了此现象.
粒子填充聚閤物最通用的導熱模型是Y.Agari模型.低填充量下,複閤材料的熱導率實驗值與Y.Agari預測值符閤良好,高填充量時卻齣現顯著偏離.本工作以毬形氧化鋁顆粒填充室溫硫化硅橡膠為例,闡釋瞭產生這一現象的原因；引入粉體錶麵臨界黏附層厚度H0的概唸,建立瞭聚閤物中毬形顆粒堆積的新模型；在Y.Agari方程基礎上,引入氣孔率φ,建立瞭高填料體積分數下熱導率計算的新公式.新的熱導率計算公式在毬形氧化鋁顆粒填充室溫硫化硅橡膠中得到瞭驗證.本工作還對此公式在異徑二元毬形顆粒填充聚閤物時的適用性進行瞭探索.異徑二元毬形氧化鋁(填充量高且總填充量為定值)填充室溫硫化硅橡膠時,熱導率隨異徑顆粒的比例而髮生變化,本工作用新的熱導率計算公式解釋瞭此現象.
입자전충취합물최통용적도열모형시Y.Agari모형.저전충량하,복합재료적열도솔실험치여Y.Agari예측치부합량호,고전충량시각출현현저편리.본공작이구형양화려과립전충실온류화규상효위례,천석료산생저일현상적원인；인입분체표면림계점부층후도H0적개념,건립료취합물중구형과립퇴적적신모형；재Y.Agari방정기출상,인입기공솔φ,건립료고전료체적분수하열도솔계산적신공식.신적열도솔계산공식재구형양화려과립전충실온류화규상효중득도료험증.본공작환대차공식재이경이원구형과립전충취합물시적괄용성진행료탐색.이경이원구형양화려(전충량고차총전충량위정치)전충실온류화규상효시,열도솔수이경과립적비례이발생변화,본공작용신적열도솔계산공식해석료차현상.
