电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2004年
5期
202-204
,共3页
无铅焊料%可靠性%选择与对策%SnAgCu
無鉛銲料%可靠性%選擇與對策%SnAgCu
무연한료%가고성%선택여대책%SnAgCu
通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn-Ag系列焊料与SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用的情况.结果表明,Sn-Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn-Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgCu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势.
通過大量的數據信息分析瞭各研究機構在無鉛銲料方麵的研究成果,在目前流行使用的無鉛銲料的基礎上,進一步研究併比較瞭其中的Sn-Cu繫列與具有專利限製的SnAgCu繫列銲料在消費類電子產品組裝的波峰銲工藝中使用的可靠性,同時研究併比較Sn-Ag繫列銲料與SnAgCu繫列銲料在迴流銲工藝使用的情況.結果錶明,Sn-Cu共晶銲料在消費類電子產品組裝的波峰銲工藝中完全可以取代Sn-Ag-Cu繫列銲料,同時滿足使用要求;而同樣技術成熟的Sn-Ag共晶銲料也完全可以取代SnAgCu繫列銲料在迴流銲工藝使用,銲點的可靠性與成本可以媲美SnAgCu銲料,而且該二元閤金在使用維護以及迴收利用方麵具有相噹的優勢.
통과대량적수거신식분석료각연구궤구재무연한료방면적연구성과,재목전류행사용적무연한료적기출상,진일보연구병비교료기중적Sn-Cu계렬여구유전리한제적SnAgCu계렬한료재소비류전자산품조장적파봉한공예중사용적가고성,동시연구병비교Sn-Ag계렬한료여SnAgCu계렬한료재회류한공예사용적정황.결과표명,Sn-Cu공정한료재소비류전자산품조장적파봉한공예중완전가이취대Sn-Ag-Cu계렬한료,동시만족사용요구;이동양기술성숙적Sn-Ag공정한료야완전가이취대SnAgCu계렬한료재회류한공예사용,한점적가고성여성본가이비미SnAgCu한료,이차해이원합금재사용유호이급회수이용방면구유상당적우세.
