电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
2期
55-57
,共3页
李潇%孙会谦%刘静培%丁士文
李瀟%孫會謙%劉靜培%丁士文
리소%손회겸%류정배%정사문
无机非金属材料%低温固相反应%合成%钛酸钡纳米晶体%介电性能
無機非金屬材料%低溫固相反應%閤成%鈦痠鋇納米晶體%介電性能
무궤비금속재료%저온고상반응%합성%태산패납미정체%개전성능
以TiCl4, SnCl4·5H2O, Sr(OH)2·8H2O和Ba(OH)2·8H2O为原料,采用低温固相反应合成了一系列纳米Ba1-yZnyTi1-xSnxO3(0≤x≤0.30, 0≤y≤1.00)固溶体.XRD物相分析证明产品为立方晶系的完全互溶取代固溶体.TEM形貌观察,粒子为均匀球形,平均粒径50 nm.制陶实验发现,在BaTiO3纯相中掺入适量的Sn 4+ 和Sr2+,当(x=0.1, y=0.1)时,经1 150 ℃烧结的陶瓷片室温相对介电常数达到13 000,介质损失仅为0.008,烧结温度较之微米级粉体降低200～250 ℃.
以TiCl4, SnCl4·5H2O, Sr(OH)2·8H2O和Ba(OH)2·8H2O為原料,採用低溫固相反應閤成瞭一繫列納米Ba1-yZnyTi1-xSnxO3(0≤x≤0.30, 0≤y≤1.00)固溶體.XRD物相分析證明產品為立方晶繫的完全互溶取代固溶體.TEM形貌觀察,粒子為均勻毬形,平均粒徑50 nm.製陶實驗髮現,在BaTiO3純相中摻入適量的Sn 4+ 和Sr2+,噹(x=0.1, y=0.1)時,經1 150 ℃燒結的陶瓷片室溫相對介電常數達到13 000,介質損失僅為0.008,燒結溫度較之微米級粉體降低200～250 ℃.
이TiCl4, SnCl4·5H2O, Sr(OH)2·8H2O화Ba(OH)2·8H2O위원료,채용저온고상반응합성료일계렬납미Ba1-yZnyTi1-xSnxO3(0≤x≤0.30, 0≤y≤1.00)고용체.XRD물상분석증명산품위립방정계적완전호용취대고용체.TEM형모관찰,입자위균균구형,평균립경50 nm.제도실험발현,재BaTiO3순상중참입괄량적Sn 4+ 화Sr2+,당(x=0.1, y=0.1)시,경1 150 ℃소결적도자편실온상대개전상수체도13 000,개질손실부위0.008,소결온도교지미미급분체강저200～250 ℃.
