西安科技大学学报
西安科技大學學報
서안과기대학학보
JOURNAL OF XI'AN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
2011年
3期
351-355
,共5页
杜双明%胡丞%邹涛%王明静
杜雙明%鬍丞%鄒濤%王明靜
두쌍명%호승%추도%왕명정
铝电解电容器%阳极铝箔%发孔腐蚀%比容
鋁電解電容器%暘極鋁箔%髮孔腐蝕%比容
려전해전용기%양겁려박%발공부식%비용
用H2SO4-HCl腐蚀体系对高纯铝箔在不同条件下进行发孔腐蚀实验,在85℃扩孔腐蚀液中以0.15 A/cm2的直流电流扩孔腐蚀600 s,经化成处理后采用静电容量测试仪测量腐蚀箔的比容.研究了HCl浓度、电流密度、时间和温度对腐蚀箔比容的影响规律,利用SEM分析了腐蚀孔的形态变化.结果表明,随着c(HCl)的增加,比容呈先增大后减小的规律,当c(HCl)=2.0mol/L时,比容达到最大值;电流密度、时间、温度对比容的影响也有与c(HCl)类似的规律,比容达到最大值所对应的电流密度、温度和时间分别为0.6 A/cm2,80℃和140 s.当c(HCl)为3 mol/L,电流密度为0.7 A/cm2时,腐蚀箔出现明显"并孔"现象.
用H2SO4-HCl腐蝕體繫對高純鋁箔在不同條件下進行髮孔腐蝕實驗,在85℃擴孔腐蝕液中以0.15 A/cm2的直流電流擴孔腐蝕600 s,經化成處理後採用靜電容量測試儀測量腐蝕箔的比容.研究瞭HCl濃度、電流密度、時間和溫度對腐蝕箔比容的影響規律,利用SEM分析瞭腐蝕孔的形態變化.結果錶明,隨著c(HCl)的增加,比容呈先增大後減小的規律,噹c(HCl)=2.0mol/L時,比容達到最大值;電流密度、時間、溫度對比容的影響也有與c(HCl)類似的規律,比容達到最大值所對應的電流密度、溫度和時間分彆為0.6 A/cm2,80℃和140 s.噹c(HCl)為3 mol/L,電流密度為0.7 A/cm2時,腐蝕箔齣現明顯"併孔"現象.
용H2SO4-HCl부식체계대고순려박재불동조건하진행발공부식실험,재85℃확공부식액중이0.15 A/cm2적직류전류확공부식600 s,경화성처리후채용정전용량측시의측량부식박적비용.연구료HCl농도、전류밀도、시간화온도대부식박비용적영향규률,이용SEM분석료부식공적형태변화.결과표명,수착c(HCl)적증가,비용정선증대후감소적규률,당c(HCl)=2.0mol/L시,비용체도최대치;전류밀도、시간、온도대비용적영향야유여c(HCl)유사적규률,비용체도최대치소대응적전류밀도、온도화시간분별위0.6 A/cm2,80℃화140 s.당c(HCl)위3 mol/L,전류밀도위0.7 A/cm2시,부식박출현명현"병공"현상.
