微计算机信息
微計算機信息
미계산궤신식
CONTROL & AUTOMATION
2007年
4期
66-67,82
,共3页
FCBGA%芯片封装%非接触检测%自动光学检测%AOI
FCBGA%芯片封裝%非接觸檢測%自動光學檢測%AOI
FCBGA%심편봉장%비접촉검측%자동광학검측%AOI
"翻转芯片焊球点阵排列"是一种表面贴片封装技术,使用翻转芯片与焊球点阵排列相结合的结构.然而,芯片封装的最终质量受制作中每个工艺过程的影响.因此,对于某些工艺流程的实时检测将会在整个工艺流程中起到及其重要的作用.非接触检测技术不但可以检测到芯片中的微观特性,对器件不会造成损坏,而且诸如自动光学检测,自动X射线检测等还能提供良好的工艺控制信息.本文概述了FCBGA芯片封装生产工艺特点以及封装工艺流程,并介绍了运用于其中的光学检测和X射线检测等几种非接触检测技术,着重介绍其中的自动光学检测的基本原理及检测算法,这些方法对于芯片封装工艺中的缺陷检测有重要意义.
"翻轉芯片銲毬點陣排列"是一種錶麵貼片封裝技術,使用翻轉芯片與銲毬點陣排列相結閤的結構.然而,芯片封裝的最終質量受製作中每箇工藝過程的影響.因此,對于某些工藝流程的實時檢測將會在整箇工藝流程中起到及其重要的作用.非接觸檢測技術不但可以檢測到芯片中的微觀特性,對器件不會造成損壞,而且諸如自動光學檢測,自動X射線檢測等還能提供良好的工藝控製信息.本文概述瞭FCBGA芯片封裝生產工藝特點以及封裝工藝流程,併介紹瞭運用于其中的光學檢測和X射線檢測等幾種非接觸檢測技術,著重介紹其中的自動光學檢測的基本原理及檢測算法,這些方法對于芯片封裝工藝中的缺陷檢測有重要意義.
"번전심편한구점진배렬"시일충표면첩편봉장기술,사용번전심편여한구점진배렬상결합적결구.연이,심편봉장적최종질량수제작중매개공예과정적영향.인차,대우모사공예류정적실시검측장회재정개공예류정중기도급기중요적작용.비접촉검측기술불단가이검측도심편중적미관특성,대기건불회조성손배,이차제여자동광학검측,자동X사선검측등환능제공량호적공예공제신식.본문개술료FCBGA심편봉장생산공예특점이급봉장공예류정,병개소료운용우기중적광학검측화X사선검측등궤충비접촉검측기술,착중개소기중적자동광학검측적기본원리급검측산법,저사방법대우심편봉장공예중적결함검측유중요의의.
