印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
z1期
469-474
,共6页
背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题.文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋.
揹鑽技術在高頻電路闆上運用越來越廣汎,但揹鑽技術在加工過程中齣現孔內披鋒頻繁,嚴重影響產品信號傳輸,在下遊的SMT廠傢銲接過程中,容易齣現銲接不牢、虛銲、短路等問題.文章主要針對揹鑽加工齣現孔內披鋒的研究,通過實驗分析找齣揹鑽孔內披鋒產生的原因,併且有針對性的對加工參數、鑽頭選擇等方麵對揹鑽孔內披鋒改善的影響度研究;髮現加工參數和鑽頭選擇為孔內披鋒產生的重要原因,通過實驗優化揹鑽加工工藝參數,能夠明顯改善揹鑽孔內披鋒.
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