电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
4期
56-58
,共3页
BGA元器件%SMT工艺%热阻%回流焊
BGA元器件%SMT工藝%熱阻%迴流銲
BGA원기건%SMT공예%열조%회류한
不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的"虚接触",严重影响BGA元器件的焊接质量.通过对BGA封装元器件受热模型,热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点:PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间10～15 s最佳,CBGA元器件在峰值温度在235～245℃时焊接时间15～20 s最佳.
不同BGA封裝結構的元器件在迴流銲過程中,由于其銲毬的受熱路徑和熱阻不同,導緻銲毬受熱不均勻、PCB變形甚至引起IC芯片的"虛接觸",嚴重影響BGA元器件的銲接質量.通過對BGA封裝元器件受熱模型,熱阻的分析,提齣瞭不同BGA封裝結構的元器件迴流銲溫度設置和控製要點:PBGA元器件峰值溫度在235～245℃時銲接時間10～15 s最佳,CBGA元器件在峰值溫度在235～245℃時銲接時間15～20 s最佳.
불동BGA봉장결구적원기건재회류한과정중,유우기한구적수열로경화열조불동,도치한구수열불균균、PCB변형심지인기IC심편적"허접촉",엄중영향BGA원기건적한접질량.통과대BGA봉장원기건수열모형,열조적분석,제출료불동BGA봉장결구적원기건회류한온도설치화공제요점:PBGA원기건봉치온도재235～245℃시한접시간10～15 s최가,CBGA원기건재봉치온도재235～245℃시한접시간15～20 s최가.
