电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2012年
9期
63-65
,共3页
镀银铜粉%导电涂料%电阻率%电迁移%老化
鍍銀銅粉%導電塗料%電阻率%電遷移%老化
도은동분%도전도료%전조솔%전천이%노화
采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能.结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓.适宜的镀银铜粉的用量为60％,涂层厚度为120 μm.在100℃以内,涂层具有良好的导电性；超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降.含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性.
採用自製的鍍銀銅粉製備瞭導電塗料,研究瞭導電填料的用量和塗層厚度對塗層導電性的影響,以及導電塗層的抗電遷移和老化性能.結果髮現,導電塗層的電阻率隨導電填料的用量及塗層厚度的增加而逐漸下降,然後趨于平緩.適宜的鍍銀銅粉的用量為60％,塗層厚度為120 μm.在100℃以內,塗層具有良好的導電性；超過100℃後,塗層電阻率急劇增大,導電性下降.含鍍銀銅粉的塗層較含純銀粉塗層具有明顯的抗電遷移性.
채용자제적도은동분제비료도전도료,연구료도전전료적용량화도층후도대도층도전성적영향,이급도전도층적항전천이화노화성능.결과발현,도전도층적전조솔수도전전료적용량급도층후도적증가이축점하강,연후추우평완.괄의적도은동분적용량위60％,도층후도위120 μm.재100℃이내,도층구유량호적도전성；초과100℃후,도층전조솔급극증대,도전성하강.함도은동분적도층교함순은분도층구유명현적항전천이성.
