电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2006年
6期
45-48
,共4页
LTCC%多层微带线%多层带状线%互连过渡
LTCC%多層微帶線%多層帶狀線%互連過渡
LTCC%다층미대선%다층대상선%호련과도
采用LTCC技术制造的多层基板是高密度微波多芯片组件的关键部件,其多层微波传输线的性能将直接影响组件的性能.对LTCC多层基板中微带线、带状线及其互连过渡结构的性能进行了仿真,通过优化接地通孔的设置,有效地抑制了谐振,扩展了应用的频率范围.
採用LTCC技術製造的多層基闆是高密度微波多芯片組件的關鍵部件,其多層微波傳輸線的性能將直接影響組件的性能.對LTCC多層基闆中微帶線、帶狀線及其互連過渡結構的性能進行瞭倣真,通過優化接地通孔的設置,有效地抑製瞭諧振,擴展瞭應用的頻率範圍.
채용LTCC기술제조적다층기판시고밀도미파다심편조건적관건부건,기다층미파전수선적성능장직접영향조건적성능.대LTCC다층기판중미대선、대상선급기호련과도결구적성능진행료방진,통과우화접지통공적설치,유효지억제료해진,확전료응용적빈솔범위.
