CAJ | 학술논문

用磁控溅射法在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备了恒定调制比(η=1)、调制周期λ=10～ 100 nm的Cu/Mo纳米多层膜,运用XRD,HRTEM,EDX,AFM,单轴拉伸系统、显微硬度仪和电阻仪对多层膜的微观结构、表面形貌和力学及电学性能进行了研究.结果表明,Cu/Mo多层膜中的Cu层和Mo层分别具有Cu( 111)和Mo(110)择优取向,Cu层呈柱状纳米晶、Mo层为极细纳米晶结构,Cu/Mo层间界面处存在一定厚度的扩散混合层.Cu/Mo多层膜的结构和性能受到调制周期和Cu层厚度的显著影响.在调制比η=1的条件下,随着调制周期的增加,软相Cu层厚度增大,Cu/Mo多层膜总体的屈服强度和显微硬度明显下降,裂纹萌生临界应变εc和电导率则显著上升.主要原因在于,随Cu层厚度的增加,Cu晶粒尺寸增大,Cu层内晶界密度降低,使Cu层的位错运动阻力减小、塑性变形能力增强,Cu层内电子散射效应减弱.同时当Cu/Mo多层膜总厚度恒定时,多层膜中Cu层和Mo层的层间界面数量亦随Cu层厚度的增加而减少,减弱了层间界面的电子散射效应,从而使多层膜电导率得以提高.
용자공천사법재단정규화취선아알츤저상제비료항정조제비(η=1)、조제주기λ=10～ 100 nm적Cu/Mo납미다층막,운용XRD,HRTEM,EDX,AFM,단축랍신계통、현미경도의화전조의대다층막적미관결구、표면형모화역학급전학성능진행료연구.결과표명,Cu/Mo다층막중적Cu층화Mo층분별구유Cu( 111)화Mo(110)택우취향,Cu층정주상납미정、Mo층위겁세납미정결구,Cu/Mo층간계면처존재일정후도적확산혼합층.Cu/Mo다층막적결구화성능수도조제주기화Cu층후도적현저영향.재조제비η=1적조건하,수착조제주기적증가,연상Cu층후도증대,Cu/Mo다층막총체적굴복강도화현미경도명현하강,렬문맹생림계응변εc화전도솔칙현저상승.주요원인재우,수Cu층후도적증가,Cu정립척촌증대,Cu층내정계밀도강저,사Cu층적위착운동조력감소、소성변형능력증강,Cu층내전자산사효응감약.동시당Cu/Mo다층막총후도항정시,다층막중Cu층화Mo층적층간계면수량역수Cu층후도적증가이감소,감약료층간계면적전자산사효응,종이사다층막전도솔득이제고.