电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
9期
52-54
,共3页
左寒松%杨永顺%郭俊卿%刘袆冉
左寒鬆%楊永順%郭俊卿%劉袆冉
좌한송%양영순%곽준경%류위염
无机非金属材料%BaBi4Ti4O15%Nb5+掺杂%d33%εr
無機非金屬材料%BaBi4Ti4O15%Nb5+摻雜%d33%εr
무궤비금속재료%BaBi4Ti4O15%Nb5+참잡%d33%εr
采用固相烧结法,按BaBi4Ti4-xNbxO15的化学计量比,制备了钛酸铋钡BaBi4Ti4O15(BBT)陶瓷,研究了Nb5+掺杂量对其微结构与性能的影响.结果表明:适量Nb2O5加入不会改变BBT晶体结构,并能够抑制晶粒生长.材料的d33和εr均随Nb2O5加入量的增加而呈现极值型变化,但其tanδ持续增加,最佳性能出现在x为0.07处,此时d33达到16 pC/N,而εr为270.
採用固相燒結法,按BaBi4Ti4-xNbxO15的化學計量比,製備瞭鈦痠鉍鋇BaBi4Ti4O15(BBT)陶瓷,研究瞭Nb5+摻雜量對其微結構與性能的影響.結果錶明:適量Nb2O5加入不會改變BBT晶體結構,併能夠抑製晶粒生長.材料的d33和εr均隨Nb2O5加入量的增加而呈現極值型變化,但其tanδ持續增加,最佳性能齣現在x為0.07處,此時d33達到16 pC/N,而εr為270.
채용고상소결법,안BaBi4Ti4-xNbxO15적화학계량비,제비료태산필패BaBi4Ti4O15(BBT)도자,연구료Nb5+참잡량대기미결구여성능적영향.결과표명:괄량Nb2O5가입불회개변BBT정체결구,병능구억제정립생장.재료적d33화εr균수Nb2O5가입량적증가이정현겁치형변화,단기tanδ지속증가,최가성능출현재x위0.07처,차시d33체도16 pC/N,이εr위270.
