化工新型材料
化工新型材料
화공신형재료
NEW CHEMICAL MATERIALS
2011年
10期
115-118
,共4页
邵倩%杨琳琳%杨雄发%曹建%华西林%来国桥
邵倩%楊琳琳%楊雄髮%曹建%華西林%來國橋
소천%양림림%양웅발%조건%화서림%래국교
LED%甲基苯基含氢硅油%脱泡%表面张力
LED%甲基苯基含氫硅油%脫泡%錶麵張力
LED%갑기분기함경규유%탈포%표면장력
在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡.在用甲基苯基环硅氧烷(DMenPh)与四甲基环四硅氧烷DH4开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的.
在加成型LED封裝材料硫化過程中,需要經真空脫泡.在用甲基苯基環硅氧烷(DMenPh)與四甲基環四硅氧烷DH4開環共聚閤,乙烯基雙封頭作封耑劑,製備乙烯基硅油過程中,嚮原料中添加適量三氟丙基環三硅氧烷,實現瞭嚮聚閤物分子鏈中引入三氟丙基硅氧鏈節,降低瞭聚閤物的錶麵張力,達到便于真空脫泡的目的.
재가성형LED봉장재료류화과정중,수요경진공탈포.재용갑기분기배규양완(DMenPh)여사갑기배사규양완DH4개배공취합,을희기쌍봉두작봉단제,제비을희기규유과정중,향원료중첨가괄량삼불병기배삼규양완,실현료향취합물분자련중인입삼불병기규양련절,강저료취합물적표면장력,체도편우진공탈포적목적.
