电子技术
電子技術
전자기술
ELECTRONIC TECHNOLOGY
2012年
1期
18-21
,共4页
像增强器%阴极电压%背景噪声%信噪比
像增彊器%陰極電壓%揹景譟聲%信譟比
상증강기%음겁전압%배경조성%신조비
文章基于阴极半导体电子发射理论和微通道板(MCP)电子倍增基本物理过程,分析阴极背景噪声和信噪比与阴极电压的关系,分析指出:像增强器背景噪声会随着阴极电压的增大而增长；像增强器系统噪声因子随着阴极电压的增大而减小,并趋于饱和.通过实验证明:增大阴极电压的幅度,像增强器背景噪声随之呈指数增长；输出信噪比随之呈单调增长,并趋于饱和.由此得出阴极最佳工作电压在-160V左右.
文章基于陰極半導體電子髮射理論和微通道闆(MCP)電子倍增基本物理過程,分析陰極揹景譟聲和信譟比與陰極電壓的關繫,分析指齣:像增彊器揹景譟聲會隨著陰極電壓的增大而增長；像增彊器繫統譟聲因子隨著陰極電壓的增大而減小,併趨于飽和.通過實驗證明:增大陰極電壓的幅度,像增彊器揹景譟聲隨之呈指數增長；輸齣信譟比隨之呈單調增長,併趨于飽和.由此得齣陰極最佳工作電壓在-160V左右.
문장기우음겁반도체전자발사이론화미통도판(MCP)전자배증기본물리과정,분석음겁배경조성화신조비여음겁전압적관계,분석지출:상증강기배경조성회수착음겁전압적증대이증장；상증강기계통조성인자수착음겁전압적증대이감소,병추우포화.통과실험증명:증대음겁전압적폭도,상증강기배경조성수지정지수증장；수출신조비수지정단조증장,병추우포화.유차득출음겁최가공작전압재-160V좌우.
