电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
10期
58-60
,共3页
微波带通滤波器%低温共烧陶瓷%设计
微波帶通濾波器%低溫共燒陶瓷%設計
미파대통려파기%저온공소도자%설계
根据低温共烧陶瓷技术的特点,提出了一种二阶微波带通滤波器的三维结构设计方法,设计的滤波器结构简单、尺寸小,工作频率可调.按照该设计方法,通过电磁仿真软件AnsofiHFSS 10设计了一款带通滤波器.结果表明,该滤波器的中心频率为5.2 GHz,带宽为0.4 GHz,通带内插损小于2.1 dB,尺寸为2.5 min×2.2 mmx0.4 mm,能够满足微波无线通信系统的要求.
根據低溫共燒陶瓷技術的特點,提齣瞭一種二階微波帶通濾波器的三維結構設計方法,設計的濾波器結構簡單、呎吋小,工作頻率可調.按照該設計方法,通過電磁倣真軟件AnsofiHFSS 10設計瞭一款帶通濾波器.結果錶明,該濾波器的中心頻率為5.2 GHz,帶寬為0.4 GHz,通帶內插損小于2.1 dB,呎吋為2.5 min×2.2 mmx0.4 mm,能夠滿足微波無線通信繫統的要求.
근거저온공소도자기술적특점,제출료일충이계미파대통려파기적삼유결구설계방법,설계적려파기결구간단、척촌소,공작빈솔가조.안조해설계방법,통과전자방진연건AnsofiHFSS 10설계료일관대통려파기.결과표명,해려파기적중심빈솔위5.2 GHz,대관위0.4 GHz,통대내삽손소우2.1 dB,척촌위2.5 min×2.2 mmx0.4 mm,능구만족미파무선통신계통적요구.
