电子世界
電子世界
전자세계
ELECTRONICS WORLD
2012年
15期
29
,共1页
塑封%塑封机%模具%真空
塑封%塑封機%模具%真空
소봉%소봉궤%모구%진공
本文主要介绍一种结构简单,易制作的半导体器件塑封抽真空装置,通过抽真空装置,可使产品在真空工艺条件下成形,提升其成品率.
本文主要介紹一種結構簡單,易製作的半導體器件塑封抽真空裝置,通過抽真空裝置,可使產品在真空工藝條件下成形,提升其成品率.
본문주요개소일충결구간단,역제작적반도체기건소봉추진공장치,통과추진공장치,가사산품재진공공예조건하성형,제승기성품솔.
