印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
12期
50-51,62
,共3页
PCB%孔壁分离%除胶渣%化学铜
PCB%孔壁分離%除膠渣%化學銅
PCB%공벽분리%제효사%화학동
PCB%Hole wall pull away%desmear%electroless copper
孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷，而且随着无铅化的到来，出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多，从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析，并提出相应的改善措施。
孔壁分離是PCB及PCBA熱處理過程中齣現的一種缺陷，而且隨著無鉛化的到來，齣現的頻率越來越高。孔壁分離的影響因素較多，從PCB設計、PCB加工、PCB原材料性能等多箇方麵進行影響分析，併提齣相應的改善措施。
공벽분리시PCB급PCBA열처리과정중출현적일충결함，이차수착무연화적도래，출현적빈솔월래월고。공벽분리적영향인소교다，종PCB설계、PCB가공、PCB원재료성능등다개방면진행영향분석，병제출상응적개선조시。
Hole wall pull away is a reliability defect that appeared in the process of heat treatment of PCB and PCBA, and with the advancement of lead-free, the frequency of appearance increases. The defect has many impact factors. This article shows the impact factors analysis and improvements from the PCB design, PCB processing and PCB materials.
