光子学报
光子學報
광자학보
ACTA PHOTONICA SINICA
2010年
11期
2036-2039
,共4页
测量%热变形%数字图像相关方法%板载芯片封装%微机电系统
測量%熱變形%數字圖像相關方法%闆載芯片封裝%微機電繫統
측량%열변형%수자도상상관방법%판재심편봉장%미궤전계통
针对板载芯片封装结构中由于各层材料热膨胀系数的差异引起的热失配现象,利用数字图像相关方法对板载芯片封装结构在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量,并比较了不同封装配置对结构热变形的影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用实验结果和有限元模拟验证了理论模型.同时表明了实验方法的有效性和可行性,为微机电系统器件设计提供了有益的参考.
針對闆載芯片封裝結構中由于各層材料熱膨脹繫數的差異引起的熱失配現象,利用數字圖像相關方法對闆載芯片封裝結構在熱載荷下的錶麵熱變形分佈進行實驗測量,併比較瞭不同封裝配置對結構熱變形的影響.建立瞭適于求解結構錶麵熱變形分佈的理論模型,利用實驗結果和有限元模擬驗證瞭理論模型.同時錶明瞭實驗方法的有效性和可行性,為微機電繫統器件設計提供瞭有益的參攷.
침대판재심편봉장결구중유우각층재료열팽창계수적차이인기적열실배현상,이용수자도상상관방법대판재심편봉장결구재열재하하적표면열변형분포진행실험측량,병비교료불동봉장배치대결구열변형적영향.건립료괄우구해결구표면열변형분포적이론모형,이용실험결과화유한원모의험증료이론모형.동시표명료실험방법적유효성화가행성,위미궤전계통기건설계제공료유익적삼고.
