半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2010年
9期
885-888
,共4页
韩建栋%李伟%梁淑燕%刘红兵
韓建棟%李偉%樑淑燕%劉紅兵
한건동%리위%량숙연%류홍병
腐蚀%电化学%湿热%铝盒体%X射线光电子能谱分析
腐蝕%電化學%濕熱%鋁盒體%X射線光電子能譜分析
부식%전화학%습열%려합체%X사선광전자능보분석
对2A12型Al盒体材料湿热试验后出现的一种腐蚀现象进行了观察和分析.采用X射线光电子能谱分析(XPS)的方法,对发生腐蚀的材料进行了成分分析,并进行了多种不同型号Al材料的比较试验.通过实验和分析,基本确认了腐蚀的产生是由电化学反应引起的,并指出了此腐蚀现象是由三防漆脱落造成Al表面和湿热环境直接接触引起的.增加Al盒体材料上的三防漆喷涂次数和增加涂层厚度的试验表明,加厚涂层能够使盒体承受更加严酷的湿热条件,是解决该腐蚀现象的途径之一.同时提出了防止三防漆划伤的改进措施,并对今后盒体材料的选取提出了建议.
對2A12型Al盒體材料濕熱試驗後齣現的一種腐蝕現象進行瞭觀察和分析.採用X射線光電子能譜分析(XPS)的方法,對髮生腐蝕的材料進行瞭成分分析,併進行瞭多種不同型號Al材料的比較試驗.通過實驗和分析,基本確認瞭腐蝕的產生是由電化學反應引起的,併指齣瞭此腐蝕現象是由三防漆脫落造成Al錶麵和濕熱環境直接接觸引起的.增加Al盒體材料上的三防漆噴塗次數和增加塗層厚度的試驗錶明,加厚塗層能夠使盒體承受更加嚴酷的濕熱條件,是解決該腐蝕現象的途徑之一.同時提齣瞭防止三防漆劃傷的改進措施,併對今後盒體材料的選取提齣瞭建議.
대2A12형Al합체재료습열시험후출현적일충부식현상진행료관찰화분석.채용X사선광전자능보분석(XPS)적방법,대발생부식적재료진행료성분분석,병진행료다충불동형호Al재료적비교시험.통과실험화분석,기본학인료부식적산생시유전화학반응인기적,병지출료차부식현상시유삼방칠탈락조성Al표면화습열배경직접접촉인기적.증가Al합체재료상적삼방칠분도차수화증가도층후도적시험표명,가후도층능구사합체승수경가엄혹적습열조건,시해결해부식현상적도경지일.동시제출료방지삼방칠화상적개진조시,병대금후합체재료적선취제출료건의.
