中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2006年
9期
60-63
,共4页
系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段.国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向.本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战.
繫統級封裝集成技術是實現電子產品小型化和多功能化的重要手段.國際半導體技術髮展路線已經將SiP列為未來的重要髮展方嚮.本文從新型互連技術的髮展、堆疊封裝技術的研究、埋置技術的髮展以及高性能基闆的開髮等方麵概述瞭繫統級封裝集成技術的一些重要髮展和麵臨的挑戰.
계통급봉장집성기술시실현전자산품소형화화다공능화적중요수단.국제반도체기술발전로선이경장SiP렬위미래적중요발전방향.본문종신형호련기술적발전、퇴첩봉장기술적연구、매치기술적발전이급고성능기판적개발등방면개술료계통급봉장집성기술적일사중요발전화면림적도전.
