印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2008年
6期
11-12,35
,共3页
刘生鹏%盖其良%高秀江%王克峰%茹敬宏%伍宏奎
劉生鵬%蓋其良%高秀江%王剋峰%茹敬宏%伍宏奎
류생붕%개기량%고수강%왕극봉%여경굉%오굉규
无卤挠性覆铜板%挠性印制电路板%尺寸稳定性%可加工性
無滷撓性覆銅闆%撓性印製電路闆%呎吋穩定性%可加工性
무서뇨성복동판%뇨성인제전로판%척촌은정성%가가공성
使用无卤三层法挠性覆铜板(FCCL)制备一款双面挠性印制电路板(FPC),在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性.
使用無滷三層法撓性覆銅闆(FCCL)製備一款雙麵撓性印製電路闆(FPC),在鑽孔、沉鍍銅、層壓、化學鍍金等關鍵的製程後檢測基材的呎吋穩定性,結果錶明該無滷FCCL具備優異的呎吋穩定性和可加工性.
사용무서삼층법뇨성복동판(FCCL)제비일관쌍면뇨성인제전로판(FPC),재찬공、침도동、층압、화학도금등관건적제정후검측기재적척촌은정성,결과표명해무서FCCL구비우이적척촌은정성화가가공성.
